温度功耗测试

显卡温度功耗测试：

在测试之前需要说明的一点是，由于我们无法测试单张显卡的独立功耗，因此在测试中所有的功耗成绩均为整机功耗，测试频率均为默认频率。我们采用严厉的FurMark进行烤机，5分钟后记录核心满载时的温度；然后待机5分钟，在GPU-Z的Sensor功能记录此时为待机核心温度。在两个测试环境下我们都使用功耗测试仪来检测功耗，测试环境保持在室温25摄氏度。

最新版本Furmark

满荷载测试界面

Furmark可以为测试显卡打造一个极限满负荷应用状态，新版本的Furmark支持多卡互联，并且加入了防GTX500系列显卡作弊功能，提供了一个公平公正的满荷载稳定性测试环境。

测试成绩：

温度测试成绩

在满载下，各款显卡核心温度差异最多9摄氏度，测得最高核心温度65摄氏度，由此可见HD6770核心温度还是控制的比较出色，60多摄氏度在实用中是比较安全的。但是HD6770显卡由于定位中端、需要考虑性价比，因此其散热器设计都不是特别夸张，比起高端显卡的极致散热设备稍有差距。

功耗测试成绩

显卡满载功耗主要与供电电路的转换效率、风扇功率有关。在功耗测试环节，各款显卡差距很小，精雷、双敏满载功耗最低，但这两款显卡可能是以限制风扇转速来节能，因而也导致了稍高的核心温度，这也可谓是鱼与熊掌难以兼得。>>